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更多>>陶瓷晶体谐振器的分类及制造流程
来源：http://www.brownl.cn 作者：zhaoxiankh 2014年05月23
■陶瓷晶体谐振器的种类
目前,世界上生产的陶瓷晶振约有80％是贴片型封装.它在手机上的用量约为300～400个,在智能手机上约为400～500个,在笔记本电脑和平板电脑上约为700～800个,为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大的贡献.根据使用的介电陶瓷的种类,结构和形状,陶瓷电容器分为以下种类.
<根据介电陶瓷进行分类>
<根据结构和形状的分类>
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■积层陶瓷贴片晶振的结构
积层陶瓷贴片晶振为电介质层和内部电极多层积层的结构.采用替代引线形成端子电极(外部电极)的SMD(表面装配元件),达到小型化与节省空间的效果,实现了电路基板的高密度装配.
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■积层陶瓷贴片晶振的大容量化的基本技术
在积层陶瓷贴片晶振中,由上式可知,通过使电介质层薄化缩小电极间距,或者增加积层数加大总电极面积,会使静电容量增大.其基本技术就是薄层化技术和多层化技术.
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■积层陶瓷贴片晶振的制造方法
积层陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷电路基板法.在这里,简单介绍一下现在主流的印刷电路基板法.
目前,世界上生产的陶瓷晶振约有80％是贴片型封装.它在手机上的用量约为300～400个,在智能手机上约为400～500个,在笔记本电脑和平板电脑上约为700～800个,为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大的贡献.根据使用的介电陶瓷的种类,结构和形状,陶瓷电容器分为以下种类.
<根据介电陶瓷进行分类>
| 种类 | 陶瓷的种类 | 主要特点和用途 |
|
种类1 (低介电常数系列) |
Ti02(氧化钛)等 | 虽然无法实现大容量,但因为由温度所引发的容量变化小,所以除用于温度补偿外,也可用于高频电路等. |
|
种类2 (高介电常数系列) |
BaTi03(钛酸钡)等 | 介电常数高,可实现大容量,但由温度所引发的容量变化大,用于电源的平滑电路,耦合电路,去耦电路等. |
|
种类3 (半导体系列) |
BaTi03系列, SrTi03(钛酸锶)系列 | 这是使用半导体陶瓷的特殊类型陶瓷电容器.以小型,大容量,高绝缘电阻等为特点. |
■积层陶瓷贴片晶振的结构
积层陶瓷贴片晶振为电介质层和内部电极多层积层的结构.采用替代引线形成端子电极(外部电极)的SMD(表面装配元件),达到小型化与节省空间的效果,实现了电路基板的高密度装配.
■积层陶瓷贴片晶振的大容量化的基本技术
在积层陶瓷贴片晶振中,由上式可知,通过使电介质层薄化缩小电极间距,或者增加积层数加大总电极面积,会使静电容量增大.其基本技术就是薄层化技术和多层化技术.
■积层陶瓷贴片晶振的制造方法
积层陶瓷晶振的制造方法有印刷方法和印刷电路基板法.在这里,简单介绍一下现在主流的印刷电路基板法.
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