台湾亚陶ECERA晶振推荐的焊接是电子元件机械和电气连接技术方法
技术说明1
      推荐的焊接技术
TN1-AP02014第3版
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百利通亚陶ECERA品牌,石英晶振介绍
焊接过程是电子元件进行机械和电气连接的方法
连接到电路组件中.坚持良好的焊接实践将保持固有的可靠性
并确保元件良好、可靠地连接到电路组件中.
焊接注意事项
基板:基板是构成印刷电路板通常称为PCB)的材料.
有许多不同类型的PCB基板材料.最常见的有以下几种:
基底优点缺点
酚醛树脂非常便宜,易于打孔和钻孔.抗振动和机械冲击能力差.
FR-4价格低廉,易于钻探.不能打孔,重的部件需要机械支撑.
氧化铝良好的抗机械冲击能力.昂贵,膨胀系数与玻璃不匹配.
百利通亚陶晶振为了选择最适合应用的衬底材料,电路组件的设计者必须
权衡这五个因素:
1.将被焊接到PCB上的所有元件的膨胀系数,
2.基底的膨胀系数,
3.基板的成本,
4.对衬底进行任何二次操作的成本,如钻"通孔",以及
5.特定应用问题,如抗振性和重量.
元件的膨胀系数必须与印刷电路板的膨胀系数相匹配.当一个
PCB组件是焊接的,而元件和印刷电路板的膨胀系数不是焊接的
匹配时,当组件冷却时,焊点可能破裂,或者零件本体可能破裂或粉碎.
 
2台湾进口石英晶振
      PCB焊盘布局和焊膏厚度:使用正确的布局模式非常重要
以确保良好的焊接连接,特别是对于通过回流工艺焊接的表面安装元件.
许多表面贴装元件有三个以上的端子,形成器件的"覆盖区".
理想情况下,器件的每个端子都应形成一个完美的安装平面.在现实世界中,那里
是与每条引线与预定平面的接近程度相关的容差.这是一个衡量标准
特征称为共面性.在大多数情况下,设备的一些端子不会完全对齐
具有预定的安装平面.在红外回流焊接工艺中,PCB焊盘涂有焊料
粘贴图3).当组件在烘箱中加热时,焊膏变暖并回流.作为焊料
焊膏液化,在PCB焊盘的中心形成一个顶点.该顶点必须接触器件的端子
为了取得联系.使用IR回流工艺时,焊接工艺工程师必须考虑百利通亚陶ECERA品牌,石英晶振

石英晶振确定焊膏厚度时的焊盘布局和器件的共面性.图4显示了
器件共面性差,焊膏厚度不足以覆盖顶点的故障模式
以接触成形不良的端子.
还必须注意不要使用过多的焊膏.过多的锡膏会导致过多的焊料
在拍纸簿上.许多表面安装元件的端子被设计成可弯曲的,这使得端子
以承受机械和热应力而不断裂.当过量的焊料被
施加时,端子被束缚在焊料中,力从端子转移开百利通亚陶ECERA品牌,石英晶振
进入设备的内部结构.这可能导致直接或潜在的失败.图5显示了一种焊料
用适量的焊料连接,图6显示过量的焊料.
 
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      助焊剂和清洗:焊接中另一个主要考虑的因素是助焊剂.助焊剂,与一起使用
在焊接过程中,焊料是帮助焊料流动的材料.适当的选择
焊剂及其正确应用对正确焊接至关重要.通量具有不同的活性水平,或
能够清除器件端子和PCB焊盘上的污染物.
焊剂的一个关键特征是它们的溶解性.助焊剂的溶解度决定了哪些清洗过程可以
用于清除焊剂.过去,许多电路组装设备使用活性的非水溶性助焊剂.
活性焊剂能够从器件的引线或端子上去除表面氧化物,
具有良好润湿性的光滑焊点.然而,活性焊剂具有很强的腐蚀性.当活性通量
台湾亚陶ECERA晶振,FL2400135Z,无源晶振没有完全去除,焊点更容易被腐蚀
组件可能会降级.必须清除PCB上的活性焊剂.移除过程称为
清洁或洗涤.许多高效去除焊剂的材料例如氟利昂和
三氯乙烷)几年前成为环境立法的对象,现在它们在美国是非法的
有环保意识的国家.由于这些担忧,出现了以下两种趋势:
1.一些电路组装者已经转向低放射性通量.现在有这样的焊剂
低活性水平,因此没有必要将其从PCB上移除.这种通量通常
称为"免洗""免洗"助焊剂.然而,低活性通量经常导致润湿性
问题.润湿性是衡量焊料将器件引线或端子连接到PC上的程度
电路板图7).低放射性通量工艺中的两个重要因素是设备的清洁度
引线或端子,以及引线或端子的电镀厚度.如果设备的端子
如果不够干净,可能会发生脱湿.如果器件端子的电镀厚度不足,
可能会发生不润湿.
去湿:低活性水平的焊剂在去除氧化物和污染物方面不太有效
来自器件引线或端子的活性焊剂.当污染物没有被适当地从
器件的焊盘和/或引线会发生去湿.去湿的特征在于
接合表面上不规则且分散的焊料滴,通常被一薄层焊料隔开
他们之间.
不润湿:如果镀层厚度达到以下要求,焊料可能不会附着在器件的引线或端子上
太瘦了.这个问题尤其适用于轴向引线的器件,因为焊料必须桥接
穿过从焊盘到引脚的通孔图8).石英晶体谐振器
2.由于上述对低放射性通量的关注,电子工业已经
开发了水溶性的高活性焊剂.这些新型焊剂提供了
高效助焊剂与水溶性相结合,易于清洗.
 
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      台湾贴片晶振电镀成分:元件的引线或端子通常由铜、铜
合金或其他合金,例如杜美石.引线镀有一种或多种其他金属.三种常见电镀
材料有锡、铅和银.电镀材料的成分直接影响镀层的可焊性
设备.当合金用于电镀时,它从固态转变为液态的温度是
称为共晶温度.许多轴向引线元件镀有100%或90%的锡
锡Sn)/10%铅Pb).100%锡的熔点约为232°C,90Sn/10Pb具有共晶成分
大约216℃的温度.许多表面安装元件镀有60%锡的合金,
40%的铅Pb),其在大约190℃时是共晶的.电镀合金的共晶温度
确定焊接工艺温度的最低限值,以便对器件上的镀层进行回流
引线或端子.
主体成分:设备的主体成分也与焊接工艺有关.这
许多部件的主体材料由塑料环氧树脂组成,可分为两大类:
热塑性塑料:热塑性塑料可以多次熔化和重塑.一种这样的主体材料是
称为热塑性塑料,其在280℃左右熔化.热塑性塑料的熔化温度为
相对接近它们的引线或端子上的镀层的共晶点.焊接工艺工程师
应确保峰值焊接温度不超过任何材料的熔化温度
热塑性塑料体设备.
热固性塑料:与热塑性塑料形成对比的是热固性塑料,如Duroplast
只有一次.随后暴露在高温下例如在大多数焊料的范围内
过程)导致材料变硬而不是变软.暴露在过高的温度下会导致
热固性塑料破裂或粉碎.
焊接方法和工艺阶段
目前常用的焊接方法包括:
波峰焊接:波峰焊接仍然广泛用于轴向引线装置和混合技术
董事会.表面贴装元件可以波峰焊成功,如果建议在这
遵循文档.表面贴装元件必须首先用粘合剂安装到PCB上
在它们能够通过焊料波之前.
回流焊接:大多数表面贴装元件都是回流焊接的.回流的两种主要类型
台湾亚陶ECERA晶振,FL2400135Z,无源晶振流程包括:
1.红外线回流-最常见的回流工艺.
2.气相回流-由于碳氟化合物的环境限制而迅速消失.
焊接有四个过程阶段:
1.预热:预热过程在任何焊接过程中都非常重要.避免热量
PCB组件必须预热,否则会损坏元件.可能会发生直接或潜在的损害
如果预热不当,会损坏部件.
2.保温:建议保温一段时间,这样不同热质量的部件将接近相同的温度
峰值阶段前的温度.在回流焊接过程中,这是焊剂开始熔化的时期
分解会抑制焊料粘附的氧化物.
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      焊接方法和工艺阶段续)
3.峰值/回流:
温度:峰值焊接温度的范围取决于几个因素,其中两个因素是
这些在前面的章节中已经描述过:电镀和主体成分.最低限度
焊接温度范围应至少比的共晶温度高5-10°C
电镀合金.最高焊接温度应至少比熔化温度低5-10℃
任何热塑性部件如果使用)的温度.
时间:器件必须在峰值焊接温度下保持足够长的时间,以确保
焊料连接的适当润湿.然而,保持峰值焊接时间最小
为了避免损坏设备的可能性并提高吞吐量,建议使用.
4.冷却:在器件暴露在最高焊接温度下后,它们会经历一个冷却过程
下行过程.虽然一些制造商在自由空气中冷却他们的PCB组件,但最好使用
可控温箱可更好地控制温度梯度.
焊接工艺的建议热分布图
DiodesIncorporated提供了以下焊接工艺的一般热分布图图9和10)
仅作为示例.焊接工艺工程师应始终优化每个电路的热分布
根据其具体要求进行装配.
 
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      SMD晶振焊接工艺建议
1.第一批表面贴装封装之一,被引入并被生产部门接受
社区是塑料MELF金属化电极面)封装.虽然塑料MELF产品
经常用于波峰焊应用中,如果它们
用于非优化的波峰焊工艺中.卓越的表面贴装封装已经
自推出以来不断发展,在wave中已被证明更坚固、更可靠
焊接工艺.我们特别推荐我们的SMA、SMB、SMC和PowerDI
123和PowerDI5
时尚设备.台湾亚陶ECERA晶振,FL2400135Z,无源晶振
用于将PCB布局从MELF转换为SMA、SMB或
PowerDI5.
2.由于大部件和小部件的热容量不同以及设备磨损,局部
回流焊接过程中可能会产生"热点"和"冷点".应特别注意
避免"热点"中的小部件损坏和较大部件的去湿或不湿
"冷点"中的组件.一个好的做法是在几个位置安装微型热电偶
怀疑是热点和冷点的PCB上.然后可以将回流焊接轮廓
进行相应的调整以获得最佳的焊接效果.一个好的做法是将PCB组件放置在
传送系统上的规则、重复位置,以实现连续的均匀焊接
程序集.
 
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      焊接工艺建议续)
3.大多数百利通台湾亚陶ECERA品牌公司的符合RoHS标准无铅)的器件上的引线都有一层亚光锡Sn)镀层
在合金42引线框上.一些设备有镀银层.哑光锡饰面需要
比我们的标准产品217-235°C)具有更高的焊接温度235-255°C),标准产品具有锡/铅
锡-铅)饰面.
4.IPC/JEDEC文件J-STD-020C提供了适用于锡铅和无铅的回流曲线
设备.该曲线不推荐用于回流焊接.相反,它是温度对时间的关系
为了保持期望的湿度灵敏度,设备必须承受而不失效的轮廓
水平.从这个意义上说,它代表了一个器件应该承受的最大应力.
5.百利通台湾亚陶ECERA品牌公司的焊接建议符合JEDEC标准,应被视为
制定回流焊规范的合理起点.实际温度将取决于
取决于您的焊接合金、PCB布局、铜的重量、焊盘尺寸和其他变量.无论如何,
超过260°C的温度违反了百利通台湾亚陶ECERA品牌公司的规范.
返工建议
热气导管:热气导管应设置成将气体温度限制在最高300°C
距离喷嘴尖端3毫米.
烙铁:
1.只能使用恒温控制的熨斗.钻头的直径不应超过
1毫米,并应设定其最高温度不得超过300摄氏度
2.钻头不得接触部件主体.仅应接触元件引线或
印刷电路板上的焊盘图11).
3.元件引线上允许的最大温度-时间组合为300°C,持续10分钟秒.
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