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      KDS智能手机晶振,贴片振荡器DSB321SDB,进口温补晶振
      产品型号:67314144
      频率:9.6MHZ~40.0MHZ
      尺寸:3.2*2.5mm
      产品介绍: 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33....
    • 大真空DSB221SDB晶振,有源晶体振荡器,平板笔记本石英晶振
      大真空DSB221SDB晶振,有源晶体振荡器,平板笔记本石英晶振
      产品型号:67073476
      频率:9.6MHZ~40.0MHZ
      尺寸:2.5*2.0mm
      产品介绍: 低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被应用于手机(W - CDMA HSPA)、GPS、工业用无线通讯设备等领域,贴片式石英晶体振荡器,低电...
    • 温补晶振,石英晶体振荡器,温度电压控制晶振
      温补晶振,石英晶体振荡器,温度电压控制晶振
      产品型号:5715498
      频率:13.0MHZ~52.0MHZ
      尺寸:2.1*1.7mm
      产品介绍: 优越性,低电压对应,低相位噪声,单曲封装结构,防湿打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),应用领域:手机(W - CDMA HSPA)、GPS、工业用无线通讯设备.温补晶体(TCXO)贴片晶振,温...
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      产品型号:70121639
      频率:9.6MHZ~52.0MHZ
      尺寸:3.2*2.5mm
      产品介绍: 3225尺寸,支持广泛的运行温度范围 -40?+105℃范围内运行,支持低电压,低相位噪音,单体结构,无需防湿包装管理 Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),依据AEC-Q100,被广泛应用于车载通讯系统、...
    • 无线通讯晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)温补晶振
      无线通讯晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)温补晶振
      产品型号:25836368
      频率:9.6MHZ~52.0MHZ
      尺寸:2.5*2.0mm
      产品介绍: 小型SMD接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM,符...
    • 有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶体振荡器
      有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶体振荡器
      产品型号:26202302
      频率:13.0MHZ~52.0MHZ
      尺寸:2.1*1.7mm
      产品介绍: 有源晶体可驱动2.5V的产品,电源电压的低电耗型,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),超小型,质地轻,环保性能符合ROHS/无铅标准.体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度...
    • 大真空无铅环保晶振,石英晶体振荡器DSA535SD,表面贴片振荡器
      大真空无铅环保晶振,石英晶体振荡器DSA535SD,表面贴片振荡器
      产品型号:32756478
      频率:9.6MHZ~52.0MHZ
      尺寸:3.2*2.5mm
      产品介绍: 有着5032尺寸,低相位噪音,单体结构,无需防湿包装管理Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033)的优点,被广泛应用于手机(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),其他无线通信设备(...
    • KDS集成电路晶振,DSA321SDA振荡器,压控温补晶振
      KDS集成电路晶振,DSA321SDA振荡器,压控温补晶振
      产品型号:92609215
      频率:9.6MHZ~52.0MHZ
      尺寸:3.2*2.5mm
      产品介绍: 温补晶体(TCXO)贴片晶振,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,应用:全球定位系统,智能手机晶振WiMAX和蜂窝和无线通信,符合RoHS/无铅.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路...
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      产品型号:17215858
      频率:9.6MHZ0~52.0MHZ
      尺寸:2.5*2.0mm
      产品介绍: 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无...
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      大真空DSA211SDA晶振,温补晶振,石英晶体振荡器
      产品型号:31116475
      频率:13.0MHZ~52.0MHZ
      尺寸:2.1*1.7mm
      产品介绍: 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33....
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